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一、特性
Ag-89是水溶性银保护剂含有机成膜剂，把工件浸在用水稀释的溶液中，即可在工件表面形成一层无毒无刺激性保护层，所形成的保护层可以在安全的情况下应用于珠宝、饰物、各类平面或管状器皿等电子接插件。对接触电阻的影响很小。
1、自主研发，性价比高；
2、5%硫化钾实验5分钟不变色；5%硫化钠实验大于30分钟不变色；
3、保护层环保，不影响外观，接触电阻和焊接性。
二、 操作条件
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范 围 |
参考最佳 |
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Ag-89 |
ml/L |
20～60 |
40 |
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温度 |
℃ |
45～53 |
48 |
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浸渍时间 |
min |
1.0～5.0 |
2.0 |
注：根据客户的要求，需要保护膜厚则加长时间和工作液溶度可以满足。
三、 工作液配制
1、将水溶性银保护剂在低温情况下会凝固，开缸前需将浓缩液升温至50℃左右使溶化透明，务必摇晃均匀后再移取所需体积。
2、加入75%体积的纯水，加热至操作温度；
3、慢慢搅拌下，加入移取所需的水溶性银保护剂浓缩液，并搅拌均匀；
4、加纯水至标准体积（按比例），搅拌均匀；
5、调整操作温度，工作液可以使用。
6、溶液需使用过滤机搅拌，适当可以加棉芯，注意不要使用碳芯。
注：不能使用空气搅拌。
四、 使用方法
1、将干净工件浸于工作液内，工作液的温度约为50℃，浸渍时间1.0~5.0 min；浓度
稀时或要求提高时浸泡时间要适当延长；
2、取出经3次纯净温水（45℃左右）清洗干净(每次10-30秒）；
3、清洗干净后自然晾干。深腔体和存在螺纹孔产品，需要甩水后方可烘干，避免长时间烘烤，浪费能源。
五、工作液有效成分分析
1、取20mLAg-89工作液于250 mL锥形瓶中,加入20 mL 0.1N碘液, 搅拌10 min；
2、用0.1N硫代硫酸钠滴定至淡黄色，加1mL 1%淀粉指示剂；
3、继续用0.1N硫代硫酸钠滴定至无色为终点(记录总体积V)；
4、计算: Ag-89工作液含量=8.71×(20-V)（ml/L)；重复一次保证准确。
六、废液处理
Ag-89保护剂废液中含有机物即表面活性剂，处理时请留意当地规定。
特别声明：
此说明书内所有提议或关于本公司产品的建议，是以本公司信赖的实验数据为基础。因不能控制其他从业者的实际操作，故本公司不能保证及负责任何不良后果。此说明书内的所有资料也不能用为侵犯版权的证据。
