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一、工艺特点：
1． 工艺稳定，容易控制。
2． 镀层光亮耐久，即使长时间贮存，仍保持优良焊接性及抗蚀性。
3． 镀液清澈透明，稳定性极佳。
4． 适用于五金电镀、电子、毛细管及LED等产品电镀。
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镀液组成工艺条件 |
范 围 |
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硫酸亚锡 g/L |
20～60 |
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硫酸（d=1.84） ml/L |
90～120 |
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SN_801开缸剂 ml/L |
20～60 |
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SN_802主光剂 ml/L |
3～6 |
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SN_804锡辅助剂 克/L |
0.5～15 |
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酸锡处理剂 ml/L |
10～50（处理槽液用） |
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过滤搅拌 |
连续过滤 阴极摇摆 |
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Dk A/dm2 |
0.5～6.0 |
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温度 ℃ |
5～36 |
二、工艺组成及操作条件
三、镀液配置
１．注入3/4体积的纯水于镀槽内。
２．在不断搅拌下缓缓加入所需量的硫酸。
３．加入所需的硫酸亚锡，搅拌至完全溶解。
４．加纯水到所需体积的95%。
５．加入所需SN_801开缸剂及SN_802光亮剂。
６．过滤溶液后即可电镀。
四、各成份的作用及控制
１．金属锡：以硫酸亚锡形式加入，其含量应保持15克／升以上，电镀印刷电路板时应保持２０克／升以上，硫酸亚锡约含有50%的金属锡。
２．SN_801开缸剂：新配镀液及维护时添加，起分散及稳定槽液作用，消耗量为100~200ml/ KAH。
３．SN_802光亮剂：起光亮剂作用并维护槽液平衡，消耗量为100~200ml/KAH。
4．处理剂： 试用于各种酸性光亮镀锡体系，在常温下克快速将四价锡、杂质及细微沉淀凝聚沉淀，恢复镀液清澈。
五、设备
1．镀槽：柔钢衬PVC或橡胶。
2．搅拌：采用阴极机械摇摆，不宜用空气搅拌。
3．阳极：99.99%纯锡,阳极电流密度小于2A/dm2,阳极外面应套有维尼纶布的阳极袋。
4. 温度控制：可使用冷冻机制冷，温度控制在5~15℃最佳，滚镀应控制温度在15℃为佳。
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